彭博社直言国内芯片股估值泡沫凸显，远超海外同行

近期彭博社发布行业研判内容，直指当下国内芯片板块投资热度居高不下，行业整体已经陷入明显估值泡沫区间，多家本土头部芯片企业估值远超全球同行水平，投资风险开始逐步凸显，也引发资本市场多方谨慎看待。

通过市场统计数据能够清晰看出差距，A 股与港股上市的国内芯片企业整体估值处于高位，板块平均市盈率高达 327 倍，市盈率中位数达到 181 倍。对比海外热门芯片企业 94 倍的估值中位数，国内芯片行业整体估值直接高出一倍，大幅脱离全球半导体行业合理估值区间。

聚焦主流上市企业，估值分化与溢价现象更为突出。其中中芯国际 A 股十二个月预期市盈率约 128 倍，华虹半导体预期市盈率更是达到 181 倍。反观国际成熟同行，英特尔、韩美半导体等企业估值大多维持在 90 倍上下，本土芯片制造企业形成明显估值溢价，位居全球行业高位。

业内分析表示，目前国内芯片板块形成的高估值行情，核心依靠国产自主可控、供应链本土布局等长期宏观发展预期推动，并非依托企业短期实际盈利实力支撑。不少芯片企业公布的一季度营收、净利润数据以及后续经营指引，均没能达到市场此前预判水准，行业真实业绩基本面和居高不下的股价估值出现明显脱节。

除此之外，行业长期发展依旧潜藏多重不确定因素。地缘局势变化以及海外技术相关限制，依旧持续制约行业发展脚步，国内企业在高端先进制程领域实现技术突围依旧阻力重重，技术落地与产能突破都存在诸多未知，行业发展难度不会随着市场估值走高而降低。

现阶段资金市场给予国内芯片企业高额估值溢价，大多建立在国产替代长期发展前景之上，并非来自稳定可落地的短期盈利收益。一旦行业发展预期出现变动，或是核心技术研发进度不及市场预想，当前虚高的估值体系将会迎来较大调整压力。

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